摘要：本期涵蓋 12 個主要專案及多項支援任務，核心工作為硬體 BOM 管理、生產資料整合與代理商協調。最高優先級為專案P1，跨平台維護貫穿全期。
📊 專案工作量分佈
📅 重點專案時間軸
2026/01 ~ 2026/06（全期）
專案P1
BOM建立 → 配線圖核對 → PCB資料 → 試產文件 → 銷售協調
2026/01 ~ 2026/06（全期）
平台維護
板卡BOM維護 → 設計變更 → 小量試產 → 替代料評估
2026/02 ~ 2026/06
專案P5 / P6
樣機資料發佈 → 生產資料核對 → 治具設計 → 正式發佈
2026/02 ~ 2026/06
專案P2
樣機資料 → 機構BOM核對(300+零件) → 機台資料發佈
2026/02 ~ 2026/06
專案P3
人因工程資料 → 模組資料 → 框體設計 → 場測評估
2026/01 ~ 2026/06
專案P11 / P10
生產流程討論 → 測試台規劃 → 治具設計 → BOM建立
🏆 關鍵成果
| 成果項目 | 專案 | 完成時間 |
|---|
| 新品號建立（主板） | 專案P1 / 平台 | 2026/06 |
| 生產資料正式發佈代理商 | 專案P5 | 2026/05/25 |
| 感測器測試組完成設計 | 專案P6 | 2026/04 |
| 機台資料發佈（300+零件BOM） | 專案P2 | 2026/06/02 |
| 量產資料發佈 | 專案P4 | 2026/03/04 |
| 測試板BOM建立 | 專案P10 | 2026/06/03 |
| 安全偵測功能導入 | 平台 | 2026 H1 |
| 音源獨立品號方案確定 | 板卡 | 2026 H1 |
🤝 代理商協作統計
| 代理商 | 負責專案 | 資料發佈次數 |
|---|
| 代理商X | 專案P1、專案P4 | 10+次 |
| 代理商Y | 專案P5、P6、P2、P3、P8 | 15+次 |
| 代理商Z | 專案P7、其他 | 依需求 |
| 代理商W | 專案P12 | 依需求 |